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          公司研發生產的壓阻式陶瓷壓力傳感器,與傳統的基于擴散 的壓力傳感器相比,
          具有精度高、溫度漂移小、耐腐蝕、結構簡單、成本低廉的特點,產品性能達到國際先進水平

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            解析中國傳感器破局之道

            發布時間︰2018-12-12

            來源︰北京凯发微電子有限公司

            瀏覽次數︰68

            據了解,傳感器產品幾乎全部從國外進口,90%芯片從國外進口。高端智能裝備領域光縴傳感器的技術及產品與國外相比尚有較大差距。溫度傳感器中對NTC熱敏電阻器,國內企業實力嚴重不足,90%的市場份額被外資佔領。極高溫、耐輻射、耐高壓的溫度傳感器尚不能批量生產。

              中國儀器儀表行業協會傳感器分會名譽理事長徐開先︰傳感器產業六大問題待解

              中國傳感器產業處于國際中等水平,處在國內產業大發展的前夜,但是具有自主知識產權的核心技術不多,產業效益也不明顯。

              日前,中國儀器儀表行業協會傳感器分會名譽理事長、沈陽儀表科學研究院有限公司原院長、教授級高工徐開先接受了《通信產業報》(網)記者采訪,總結了當前中國傳感器產業的發展現狀、所遇到的問題以及突破口。

              六大問題待解

              盡管中國在傳感器領域取得了一定的突破,但是在國內市。 詮せ幸,關鍵技術,高附加值應用上,國際品牌還處于壟斷地位。

              據了解,傳感器產品幾乎全部從國外進口,90%芯片從國外進口。高端智能裝備領域光縴傳感器的技術及產品與國外相比尚有較大差距。溫度傳感器中對NTC熱敏電阻器,國內企業實力嚴重不足,90%的市場份額被外資佔領。極高溫、耐輻射、耐高壓的溫度傳感器尚不能批量生產。

              對此,徐開先認為造成這一局面的原因主要有六點。

              第一,在設計、可靠性、封裝技術等方面的共性關鍵技術尚未真正突破。首先,在設計技術方面,傳感器的設計技術涉及多種學科、多種理論、多種材料、多種工藝及現場使用條件;設計軟件價格昂貴、設計過程復雜、考慮因子眾多;設計人才匱乏,設計人員不僅需了解通用設計程序和方法,還需熟悉器件制備工藝,了解器件現場使用條件。其次,在可靠性技術方面,通常國產傳感器可靠性指標比國外同類產品低1-2個數量級。接下來,在封裝技術方面,國內對傳感器的封裝技術尚未形成系列、標準,也無統一接口,不利于用戶選用和產品互換。

              第二,國內傳感器產品不配套、不成系列。徐開先認為,系列中比較易生產的某些規格尚能生產,但存在較多的重復生產現象,不利于市場競爭;系列高端的產品往往不能生產,多需國外進口,如工業自動化儀表中廣為應用的、高精度、高穩定的低微差壓傳感器(量程≦1KPa),高差壓、高靜壓傳感器(量程≧3MPa、靜壓≧60MPa)。

              第三,傳感器工藝裝備不受重視。傳感器工藝創新依賴于新工藝裝備的問世。在傳感器工藝裝備的研發與生產方面,一般都是企業自籌資金進行研發,但是資金、人力有限,不利于傳感器工藝研究的創新。

              第四,缺乏頂層設計和統籌規劃。傳感器種類眾多、專業面廣,產業鏈在國內分屬不同部門和行業,但是現在還沒有針對傳感器的頂層設計進行系統研究和科學規劃。此外,雖然我國對傳感器產業有所投資,但是很多企業急于求成,忽視基礎研究,欲速而不達。

              第五,資源分散,產業規模小。產業分散主要表現為資金分散、技術分散、企業布局分散、產業結構分散、市場分散;產業規模小主要表現為,國內傳感器企業有1600余家,不過大都為小微企業,盈利能力不強,缺乏引領技術的龍頭企業。

              第六,傳感器高端人才匱乏。人才是創新的根本,影響傳感器發展的瓶頸是優異研發人才匱乏,由于傳感器行業經濟基礎、技術基礎、產業基礎較為薄弱,加之傳感器產業涉及學科多,要求知識面廣,新技術層出不窮,長期以來很難吸引國際人才投身到傳感器行業工作;加之國內由于學科設置不合理,缺少復合型人才培養機制,往往搞設計的不懂工藝、搞工藝的不明應用、會應用的不曉設計。造成很多企業缺乏既懂管埋、又懂技術、還會經營的復合型人才,以及工藝人才和技能人才。

              產業突破口在哪?

              面對這些問題,徐開先認為應從政策和技術兩個層面來尋找突破口。

              在政策層面,首先要統籌規劃、頂層設計。我國應對傳感器的基礎研究、產品開發、產業布局、市場應用等方面有明確的目標和規劃。

              其次,要增加投入、中國立項。與對IC的投入相比,我國對傳感器的投入相對不足,投資強度和連續性有待提高,而且還需要中國增加傳感器項目的立項。

              接下來,要集中力量,聯合攻關。對某些關鍵的傳感器項目、“卡脖子”的產品,應由我國出面組織聯合攻關,集中國之優勢,集中力量辦大事。

              在技術層面,首先加強IC與MEMS技術的集成與融合。IC與MEMS的集成與融合,是傳感技術產業發展的必由之路,特別是傳感器、智能傳感器。IC企業(院校)與MEMS企業的合作與互惠互利,關系到傳感器產業之成敗。

              其次,重點放在非 基的新材料、新機理、新工藝傳感器的研究。因 基傳感器,國外研究時間久遠、技術成熟、產品系列化、工藝裝備復雜昂貴,產業化水平高,要想突破和超越難度極大。

              接下來,從芯片入手,以應用為主。國內傳感器產業,大部分都在從事傳感器應用方面的研發和生產,特別是在物聯網、智能裝備方面的應用,涉及傳感器芯片的開發和研究的並不多。這是因為芯片研發投資極大、成本高、工藝裝備昂貴、資金回收周期長,且技術難度風險大。可是如果中國不在傳感器芯片上增加投入,後果可能會被國外“卡脖子”,因此需要加大在芯片方面的投入。“如果傳感器芯片性能優良,產品可靠性、穩定性提高了,其應用不愁沒有市場。”徐開先表示。

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